[发明专利]一种钛酸锶钡薄膜材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200510021646.9 申请日: 2005-09-12
公开(公告)号: CN1932080A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 杨传仁;陈宏伟;符春林 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C28/04 分类号: C23C28/04;C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种钛酸锶钡薄膜材料的制备方法,该方法采用直流磁控溅射法制备Pt/Ti底电极,采用BaxSr1-xTiO3陶瓷靶材及射频磁控溅射设备,在较低功率下预溅射后,在正常工艺条件下溅射BST薄膜,然后在O2气氛中进行慢速热处理,如此重复进行三次;最后,采用直流磁控溅射在BST薄膜上制备上电极,得到具有夹心结构的材料样品。采用本发明的方法能得到具有钙钛矿结构、晶粒大小均匀、铁电性能较好的BST铁电薄膜,该铁电薄膜可用于动态随机存储器、介质移相器、压控滤波器、热释电红外探测器等领域。
搜索关键词: 一种 钛酸锶钡 薄膜 材料 制备 方法
【主权项】:
1、一种钛酸锶钡薄膜材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)氧化硅基片将清洗干净的硅基片采用湿法氧化一层约500nm厚SiO2;(2)清洗基片将氧化后的硅基片在重铬酸钾溶液中浸泡30~100分钟后,用去离子水冲洗干净,置于去离子水中煮沸,烘干;在丙酮中超声波清洗,烘干;在酒精中超声波清洗,烘干;(3)制备底电极在磁控溅射真空室内装上铂靶和钛靶,在基片架上依次安装步骤2上清洗了的基片和掩膜I后,在本体真空度为5×10-3Pa、溅射功率为150W条件下先溅射钛10~30秒,再溅射铂30~300秒,在基片上得到铂厚度为100~300nm的Pt/Ti底电极;(4)溅射BST薄膜采用自制的带公自转的射频磁控溅射设备,将BaxSr1-xTiO3陶瓷靶安装在射频靶位置上,将步骤3中得到的具有Pt/Ti底电极的基片置于基片架上,当室内真空达到5×10-3Pa时充入O2和Ar,且O2和Ar的体积流量比为10∶1~1∶10,在真空度为5×10-1Pa、溅射功率为95W条件下,预溅射20~40分钟后,将溅射功率调至120W,再溅射10小时,即得到在Pt/Ti底电极上厚度为50~100nm的BST薄膜;(5)热处理将从步骤4中得到的在Pt/Ti底电极上厚度为50~100nm的BST薄膜从真空室取出后,立即放入洁净小坩埚内,然后将小坩埚置于气氛炉的石英管中,在O2流量为0.5~2L/min条件下,采用气氛炉的碳棒或电阻丝加热,采用智能温度调节仪控制气氛炉的升降温程序:在250分钟内使气氛炉内的温度从室温匀速升至600~700℃后,保温1小时,在300分钟内使气氛炉内的温度匀速降至200℃,然后关闭氧气和电源;(6)重复步骤(4)和步骤(5)三次;(7)制备上电极将步骤6中得到的基片重新置于真空室内,在磁控溅射真空室内装上铂靶,在基片架上安装基片和掩膜II,溅射铂100秒,得到厚度为100nm的铂电极。
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