[发明专利]金属基纳米复合镀层的制备方法无效
| 申请号： | 200510019719.0 | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1772970A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王升高;汪建华;杨茂荣;王涛;李艳琼 | 申请（专利权）人： | 武汉化工学院 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00 |
| 代理公司： | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 唐正玉 |
| 地址： | 430073湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属基纳米复合镀层的制备方法，按以下步骤进行：将制备好的纳米碳管－纳米碳化钨复合粉体利用等离子体或化学方法改性，分散于含镍离子、铜离子或钴离子的电镀液中，在电场的驱动作用下，纳米碳管－纳米碳化钨与镍、铜离子或钴离子同时移动，在金属材料表面沉积而形成金属基纳米碳管－纳米碳化钨复合镀层。本发明制备的镀层具有高强度、高硬度、耐磨、润滑性能好、制作方便等优点，广泛用于研磨、润滑、摩擦、耐蚀保护镀层等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 纳米 复合 镀层 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、金属基纳米碳管-纳米碳化钨复合镀层的制备方法，按以下步骤进行：a、将制备好的纳米碳管-纳米碳化钨复合粉体利用等离子体或化学方法改性，在纳米碳管上获得含有羧基或羰基的官能团；b、将改性后得纳米碳管-纳米碳化钨复合粉体分散于含镍离子、铜离子或钴离子的电镀液中，利用电镀法在金属材料表面沉积而形成金属基纳米碳管-纳米碳化钨复合镀层。
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