[发明专利]微型芯片天线的制造方法无效
| 申请号： | 200510002705.8 | 申请日： | 2005-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1808764A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 胡泉凌;潘孟丘;林舜天;杨成发;郑国忠;王锡福;张立升;廖昌伦;陈家宏 | 申请（专利权）人： | 诠欣股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型芯片天线的制造方法，该天线的预形体包含有建构在一介电基板的天线辐射导体、馈入端及焊接端，该预形体接着封装在一个介电复合材中。其中，天线辐射导体线路为单一或多重输入端及多重曲折线路所组成，并可进行平面化或立体化的设计而建构于一介电基板以形成天线预形。这个天线预形体接着以另一容易调整其介电常数的复合材料封装。这个方式制成的天线反射损失中心频率的调整可由调整此封装复合材的介电常数达成，而不需繁琐地调整天线的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 芯片 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微型芯片天线的制造方法，其特征在于：是在一介电基板上先制作由单一或多重输入端及多重曲折线路所组成的天线辐射导体线路，再将含有该天线辐射导体线路的介电基板利用另一容易调整其介电常数的材料施子封装，使天线的主体包含有天线辐射导体、馈入端及焊接端和封装体。
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