[发明专利]纸状RFID标签及其制造方法无效
| 申请号： | 200510001895.1 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1658232A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 井上康介;谏田尚哉;本间博 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。 | ||
| 搜索关键词： | 纸状 rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种纸状RFID标签，其特征在于，将RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状，所述RFID片具有：基材薄膜或基材带；天线，由粘接于所述基材薄膜或基材带上的金属箔形成；RFID芯片，以接合凸部的方式与所述天线连接；和保护部件，设置于所述RFID芯片的周围，具有顶面高度高于所述RFID芯片的顶面高度的厚度。
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