[发明专利]用于表面贴装回流钎焊的抗竖碑无铅合金有效
| 申请号： | 200480031884.1 | 申请日： | 2004-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101072886A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 黄本立;李宁成 | 申请（专利权）人： | 铟美国公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种包含锡、银和铜的无铅钎料合金组合物，和一种最小化竖碑频率的回流钎焊工艺。在一个特别示例性的实施方案中，本发明用于最小化竖碑的无铅Sn－Ag－Cu钎料合金在熔化和长期熔化过程中显示出高的质量分数，如展宽的DSC峰所示，这允许芯片元件两端具有平衡的表面张力。依照这个示例性实施方案的其它方面，该合金在熔化期间表现出大于20％的固体质量分数并且使用5℃/min的扫描速率时表现出大于8℃的DSC峰宽。依照这个示例性实施方案的其它方面，该合金包含Ag 1－4.5wt％，Cu 0.3－1wt％，余量的Sn。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 回流 钎焊 抗竖碑无 铅合金 | ||
【主权项】：
1.一种无铅抗竖碑钎料合金，包含锡、银和铜，所述合金在熔化期间表现出大于20％的固体质量分数。
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