[发明专利]用于表面贴装回流钎焊的抗竖碑无铅合金

权利要求书

1.一种无铅抗竖碑钎料合金膏，其由助焊剂和单一钎料Sn-Ag-Cu 合金粉末组成，所述合金粉末包括大于2.0wt％至2.7wt％的银、 0.5-0.8wt％的铜和余量的锡，所述合金粉末在熔化开始期间表现出大于 20％的固体质量分数。

2.权利要求1的无铅抗竖碑钎料合金膏，其中所述单一钎料 Sn-Ag-Cu合金粉末包含大于2.0wt％至2.5wt％的银。

3.权利要求1或2的无铅抗竖碑钎料合金膏，其中所述单一钎料 Sn-Ag-Cu合金粉末包括提高抗氧化性的元素。

4.权利要求1或2的无铅抗竖碑钎料合金膏，其中所述单一钎料 Sn-Ag-Cu合金粉末包括提高力学性能的元素。

5.权利要求4的无铅抗竖碑钎料合金膏，其中该提高力学性能的 元素包括选自Sb，Ni，Co，Fe，Mn，Cr和Mo的至少一种或多种元素， 其总量至多为所述单一钎料Sn-Ag-Cu合金粉末的1wt％。

6.一种减小电子装配中回流钎焊期间的竖碑效应的工艺，包括在 所述电子装配的回流钎焊期间使用抗竖碑钎料合金膏，其中所述钎料合 金膏由助焊剂和单一钎料Sn-Ag-Cu合金粉末组成，所述合金粉末包括 大于2.0wt％至2.7wt％的银、0.5wt％至0.8wt％的铜和余量的锡，其中所 述合金在熔化开始期间表现出大于20％的固体质量分数。

7.权利要求6的工艺，其中所述单一钎料Sn-Ag-Cu合金粉末包 含大于2.0wt％至2.5wt％的银。

8.权利要求6或7的工艺，其中所述单一钎料Sn-Ag-Cu合金粉 末包括提高力学性能的元素。

9.权利要求8的工艺，其中所述提高力学性能的元素包括选自 Sb，Ni，Co，Fe，Mn，Cr和Mo的至少一种或多种元素，其总量至多为 所述合金的1wt％。

10.权利要求6或7的工艺，其中所述单一钎料Sn-Ag-Cu合金粉 末包括提高抗氧化性的元素。

11.权利要求10的工艺，其中所述提高抗氧化性的元素包括选自P， Ga和Ge的至少一种或多种元素，其总量至多为所述合金的0.5wt％。

12.权利要求3的无铅抗竖碑钎料合金膏，其中所述提高抗氧化性 的元素包括选自P，Ga和Ge的至少一种或多种元素，其总量至多为所 述合金的0.5wt％。