[发明专利]采用电表面安装的发光晶片封装有效
| 申请号： | 200480030943.3 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1871710A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 彼得·S·安德鲁斯;班恩·P·洛 | 申请（专利权）人： | 克立公司 |
| 主分类号： | H01L29/227 | 分类号： | H01L29/227;H01L29/22;H01L29/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种发光晶片封装。所述晶片封装包含一衬底、一反射板和一透镜。所述衬底可由导热但电绝缘的材料制成，或者由一既导热又导电的材料制成。在其中所述衬底由一导电材料制成的实施例中，所述衬底进一步包含一形成在所述导电材料上的电绝缘、导热的材料。所述衬底具有用以连接到一安装垫上的一发光二极管(LED)的迹线。所述反射板耦合到所述衬底且大体上围绕所述安装垫。所述透镜大体上覆盖所述安装垫。所述衬底(充当一底部散热体)和所述反射板(充当一顶部散热体)二者将运作期间由所述LED产生的热量从所述LED吸去。所述反射板包含一反射表面，用以将来自所述LED的光沿一所要方向引导。 | ||
| 搜索关键词： | 用电 表面 安装 发光 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光晶片封装，其包括：一衬底，其包括一导电且导热的材料且具有一第一表面；一导热的电绝缘膜，其覆盖所述第一表面的至少一部分；一第一传导元件，其位于所述绝缘膜上，所述传导元件通过所述绝缘膜而与所述衬底绝缘；一第二传导元件，其位于所述绝缘膜上，所述第二传导元件与所述第一传导元件隔开，且通过所述绝缘膜而与所述衬底电绝缘，其中所述第一和第二传导元件中至少有一者包括一安装垫，用以将一发光晶片安装在其上；一反射板，其耦合到所述衬底且大体上围绕所述安装垫；和一透镜，其大体上覆盖所述安装垫。
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