[发明专利]包含熔丝的印刷电路板无效
| 申请号： | 200480030539.6 | 申请日： | 2004-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN1868241A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | R·J·W·坎普 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H01H69/02;H01H85/046 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;张志醒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种印刷电路板包含一个基板、多个电子部件和在所述基板上用来连接所述电子部件的金属轨道(1)的图形，所述金属轨道(通常为铜)被一个保护层(通常为阻焊层)所覆盖，其中所述电路板还包含熔丝，所述熔丝包含所述图形内的窄金属轨道(3)，其中所述窄金属轨道不被覆盖，因而被曝露在空气中。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其包含一个基板、多个电子部件和在所述基板上用来连接所述电子部件的金属轨道(1)的图形，所述金属轨道(1)被一个不导电保护层所覆盖，其中所述电路板还包含熔丝，所述熔丝包含所述图形内的窄金属轨道(3)，其特征在于，所述窄金属轨道(3)未被覆盖，从而曝露于空气中。
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