[发明专利]存储器件和使用及制造该器件的方法无效

专利信息
申请号: 200480025672.2 申请日: 2004-05-21
公开(公告)号: CN1849718A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: Z·蓝;M·A·范巴斯柯克;C·S·比尔 申请(专利权)人: 先进微装置公司
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L27/28;H01L27/24;G11C13/04;G11C13/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;戈泊
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开由两个电极(106,202,108,204)所构成的存储单元(104),该两个电极之间具有可控制导电介质。可控制导电介质(110)含有有源低导电层(112)和无源层(114)。若于可控制导电介质(110)上施加外界刺激如施加电场时时,该可控制导电介质会改变其阻抗。本发明也公开制造存储器件/单元的方法、使用该存储器件/单元的方法,以及例如含有该存储器件/单元的计算机的器件。
搜索关键词: 存储 器件 使用 制造 方法
【主权项】:
1.一种存储单元(104),包括:第一电极(106、202);第二电极(108、204);以及位于第一电极和第二电极之间的可控制导电介质(110),该可控制导电介质包括:低导电层(112),其包括至少一种共轭有机聚合物、共轭有机金属化合物、共轭有机金属聚合物、巴克球、碳纳米管、低导电性硫属化合物、及过渡金属氧化物,以及无源层(114),其包括导电促进层。
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