[发明专利]具有至少两对模块连接板的模块

摘要

在用于为非接触式通讯设计的数据载体(11)的模块(1)的情况下，模块(1)具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的至少两个芯片连接触点对(20，21)的芯片(3)，并且具有模块连接板(24，25，26，27)的至少两个模块连接板对(22，23)，其中在起始位置，模块连接板(24，25，26，27)的板表面形状产生特定的板图案，并且板表面的形状有所不同，使得当所有的模块连接板(24，25，26，27)绕模块(1)的中点(8)旋转时，分别在旋转180°后产生相同的板图案。

主权项

1.一种具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的芯片(3)的模块(1)，所述模块(1)具有中点(8)，所述模块(1)构思用在设计用于非接触式通讯的数据载体(11)内，所述数据载体(11)包含所述具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的芯片(3)的模块(1)，还包含带元件连接触点(14，15，16，17)的至少一个其它电子元件(12，13)，其与所述芯片(3)导电连接，其中可以根据两个相反极性实现所述芯片(3)和所述至少一个其它元件(12，13)之间的导电连接，所述模块(1)具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的至少两个连接触点对(20，21)的芯片(3)，所述模块(1)具有模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的至少两个模块连接板对(22，23；22，23，56)，其中提供各模块连接板对(22，23；22，23，56)的两个模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)用于在所有情况下与至少两个其它元件(12，13)中一个的元件连接触点(4，5，6，7)进行导电连接，其中各所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)具有特定形状的板表面并且设计为可导电并以导电方式与芯片连接触点(4，5，6，7)连接，所述各模块连接板对(22，23；22，23，56)的两个模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面的形状相同，而不同模块连接板对(22，23；22，23，56)的模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面的形状不同，其中在模块连接板的起始位置，所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面形状产生特定的板图案且有所不同，使得从所述起始位置开始当全部所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)共同绕垂直于所述板表面并通过所述中点(8)延伸的轴线旋转时，在所有情况下在共同旋转约180°后始终产生相同的板图案。