[发明专利]基片处理装置

摘要

总是在预定压力下保持基片与处理工具的接触关系的基片处理装置。该基片处理装置具有：处理工具(3)，位于通过升降装置(15)竖直移动的托架(10)上，用于在设定压力下与基片(1)的表面接触的同时进行如清洗的处理；操作轴(4)，处理工具(3)安装在其上；保持件(6)，用于支撑操作轴(4)以使其仅在旋转方向上不受约束；伺服电机(11)，其与保持件(6)连接，以使操作轴(4)垂直移动；旋转电机(8)，其通过销接头(9)与操作轴(4)连接。基片处理装置以与托架(10)的升降装置(15)分离的方式设置有使操作轴(4)垂直移动的伺服电机(11)，根据包含处理工具(3)的操作轴(4)的重量与预定接触压力(重量)之间的差异激励伺服电机(11)，使输出转矩增加到操作轴(4)上以抵消操作轴(4)的重量。因此，处理工具(3)在对应于预定接触压力的重量下与基片表面接触。

主权项

1、一种基片处理装置，其包括：处理工具，用于对基片的表面执行例如清洁的处理，同时保持用于基片的预定压力；操作轴，所述处理工具安装在其上；托架，用于支承所述操作轴；安装框架，用于可摆动地支承所述托架；升降装置，用于使所述安装框架上升/下降；保持件，用于保持所述操作轴使其仅在旋转方向上不受约束；以及伺服电机，连接到所述保持件，用于对所述操作轴施加转矩，从而通过该伺服电机的转矩来调节所述处理工具和所述基片之间的接触压力，其中：所述操作轴安装在所述托架上，从而该操作轴可与所述处理工具一体地移动。