[发明专利]薄硅晶片上的发射体绕通背面接触太阳能电池无效

专利信息
申请号: 200480018805.3 申请日: 2004-06-30
公开(公告)号: CN1860618A 公开(公告)日: 2006-11-08
发明(设计)人: 吕塞尔·施米特;詹姆斯·M·吉 申请(专利权)人: 日出能源公司
主分类号: H01L31/04 分类号: H01L31/04;H01L31/05;H01L31/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈长会
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种薄发射体绕通太阳能电池和制造薄发射体绕通太阳能电池的方法。所述电池优选包括厚度小于280微米的硅晶片衬底。电池背面的p-型区域被最小化,从而最大化集极区域并且减小或消除由p-型区域钝化造成的应力,所述p-型区域钝化是传统电池必须的。本发明电池的效率的峰值出现在比传统电池小得多的厚度处。因此,可以在明显损失效率的情况下使用廉价的低质量硅,从而提供超过其它太阳能电池构造的大的成本优势。穿过衬底连接衬底正面和背面上的发射体层的通孔可以由掺杂的孔组成,或者备选地,可以是通过由梯度驱动过程造成的溶剂迁移而形成的实心的掺杂的沟道,所述溶剂优选含有掺杂物。
搜索关键词: 晶片 发射 体绕通 背面 接触 太阳能电池
【主权项】:
1、一种发射体绕通(EWT)太阳能电池,其包含厚度小于约280微米的硅晶片衬底;其中所述衬底是多晶或者具有非(110)的晶体取向。
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