[发明专利]制造表面声波器件的方法

摘要

为了以提高的生产能力来提供高质量的SAW器件，其中安装在安装基板上的SAW芯片的外表面覆盖有热软化树脂片，并且将树脂填充在该SAW芯片上，以在该SAW器件中的TDT下面形成气密空间。一种制造该SAW器件的方法包括以下步骤：以倒装芯片的方式将SAW芯片安装到安装基板上；在SAW芯片的上表面上设置树脂片；层压步骤，用于将周围环境设置为减压或真空环境，并且通过在加热树脂片的同时，对树脂片加压，以使用树脂覆盖该SAW芯片的外表面，同时保证该气密空间；压制成形步骤，用于在通过保持该层压步骤中的加压和加热状态，来固化该树脂，同时保持该气密空间；以及后固化步骤，用于以使得该树脂完全固化的温度和时间进行加热，其中在该层压步骤之前，树脂片的厚度tr满足方程L/{(X+Gx)(Y+Gy)}≤tr。

主权项

1、一种用于制造表面声波(SAW)器件的方法，其中以倒装芯片的方式将表面声波芯片安装在安装基板上，并且通过使用树脂密封该SAW芯片的外表面，来在该安装基板的上表面和该SAW芯片的下表面之间形成气密空间，该方法包括以下步骤：使用导电凸点以倒装芯片的方式安装设置在所述SAW芯片的下表面上的电极焊盘和设置在所述安装基板上的连接焊盘；在安装在所述安装基板上的所述SAW芯片的上表面上设置树脂片；层压步骤，用于将周围环境设置为减压或真空环境，并且通过在加热所述树脂片的同时对所述树脂片加压，来使用树脂覆盖所述SAW芯片的外表面，同时确保所述气密空间；压制成形步骤，用于通过保持所述层压步骤中的加压和加热状态来对所述树脂进行固化，同时保持所述气密空间；以及后固化步骤，用于以使得所述树脂完全固化的温度和时间来进行加热，其中在所述层压步骤中，所述树脂片的厚度tr满足以下方程L/{(X+Gx)(Y+Gy)}≤tr，其中L＝(X+Gx)(Y+Gy)(H+T+A)-XYT-XYA-{XVyA+YVxA+(4V×VyA)/3}，其中，L表示密封一个SAW芯片的外表面所需的树脂片的体积，X表示SAW芯片一个边长，Y表示SAW芯片另一边长，Gx表示在X方向上彼此相邻的SAW芯片之间的间隔，Vx表示从在Y方向上延伸的切割边缘到与其最接近的SAW芯片的侧面的距离，Gy表示在Y方向上彼此相邻的SAW芯片之间的间隔，Vy表示从在X方向上延伸的切割边缘到与其最接近的SAW芯片的侧面的距离，H表示在使用树脂片覆盖一个SAW芯片的外表面之后设置在SAW芯片的上表面上的树脂的厚度，T表示压电基板的厚度，而A表示从安装基板的上表面到所述压电基板的底面的间隔。