[发明专利]多层陶瓷电子元件的制造方法无效
| 申请号： | 200480011689.2 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1781170A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 唐津真弘;佐藤茂树;金杉将明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 董敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的一种用于通过层压多个多层单元而制造多层陶瓷电子元件的方法包括层压多个多层单元的步骤，每个多层单元都通过沿所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑板上而形成，所述方法包括以下步骤：将多层单元布置在底部衬底上以使得多层单元的陶瓷坯片的表面以这种方式与形成在底部衬底表面上的胶合剂层相接触，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度；压制所述多层单元；以及将所述多层单元层压在底部衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过层压多个多层单元而制造多层陶瓷电子元件的方法，每个多层单元都通过沿以下顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑板上而构成，所述方法包括以下步骤：将多层单元布置在底部衬底上以使得陶瓷坯片的表面以以下方式与形成在底部衬底表面上的胶合剂层相接触，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度；压制所述多层单元；以及将所述多层单元层压在底部衬底上。
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