[发明专利]用于电子设备的具有电稳定性和良好抗冲击性的导电性粘合剂组合物无效

专利信息
申请号: 200480005233.5 申请日: 2004-02-18
公开(公告)号: CN1788062A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 肖越;S·H·莱曼;郑志明;G·德里津 申请(专利权)人: 国家淀粉及化学投资控股公司
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J163/04;H01L21/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张轶东;李连涛
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种组合物,其含有a)至少一种环氧树脂和脂肪胺的混合物,其中环氧官能团/胺的比率大于1;b)导电性填料;c)一种或一种以上的腐蚀抑制剂、氧清除剂或两者都包括;d)作为固化剂/催化剂的咪唑;和e)任选其它添加剂如有机溶剂、流动添加剂、粘合促进剂和流变改良剂。环氧官能度过量的环氧树脂和脂肪胺的反应生成具有残余活性环氧基团的柔性树脂。该组合物显示出优于不含有该混合物的其它传导性粘合剂组合物的改进的电稳定性和抗冲击性。
搜索关键词: 用于 电子设备 具有 稳定性 良好 冲击 导电性 粘合剂 组合
【主权项】:
1.一种用于微电子设备的组合物,其包括(a)可热固化的树脂体系,该体系含有至少一种环氧树脂和脂肪胺的混合物,(b)导电性填料,(c)腐蚀抑制剂,(d)固化剂或催化剂,(e)任选的有机溶剂,和(f)任选的粘合促进剂、酚醛树脂、流动添加剂和流变改良剂中的一种或一种以上,其中环氧树脂中环氧官能团与脂肪胺中胺官能团的比率大于1。
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