[发明专利]中性粒子束平版印刷无效
| 申请号： | 200480004893.1 | 申请日： | 2004-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1754249A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李学柱 | 申请（专利权）人： | 希姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用准直自由基中性粒子束的平版印刷技术方法。所述方法通过中性粒子束平版印刷在形成于晶片上的抗蚀剂上形成图案图像，并且包括以下步骤：a)将准直自由基中性粒子束引入到具有通孔的透镜内以便聚焦自由基中性粒子束；b)使已经通过透镜的自由基中性粒子束通过位于透镜下面的掩膜；和c)将自由基中性粒子束引导到形成于晶片上的抗蚀剂上，以便同时执行曝光和显影工序。 | ||
| 搜索关键词： | 中性 粒子束 平版印刷 | ||
【主权项】：
1、一种通过中性粒子束平版印刷在形成于晶片上的抗蚀剂上形成图案图像的方法，包括以下步骤：a)将准直自由基中性粒子束引入到具有通孔的透镜内以便对自由基中性粒子束调焦；b)使已经通过透镜的自由基中性粒子束通过位于透镜下面的掩膜；和c)将自由基中性粒子束引导到形成于晶片上的抗蚀剂上，以便同时执行曝光和显影工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
