[发明专利]含二氧化硅的层状结构和用于形成多孔二氧化硅层的涂料组合物有效
| 申请号： | 200480002456.6 | 申请日： | 2004-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1738711A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 大桥寿彦;李军;井冈崇明 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B7/02;B32B27/00;C08J7/06;G02B1/10 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种包含二氧化硅的层状结构，其特征在于其包含透明热塑性树脂基体和叠置其上的至少一个折射系数大于或等于1.22但低于1.30的多孔二氧化硅层，其中所述至少一个多孔二氧化硅层包含多个念珠形二氧化硅串，所述念珠形二氧化硅串包含多个相互连接成念珠形式的初始二氧化硅颗粒，并且具有多个其开口面积大于各所述初始二氧化硅颗粒最大横截面积测量值的平均值的孔(P)，前提是所述多个孔(P)的开口面积是测量所述多孔二氧化硅层的表面或横截面中的开口获得的。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 层状 结构 用于 形成 多孔 涂料 组合 | ||
【主权项】：
1.一种包含二氧化硅的层状结构，其包含透明热塑性树脂基体和叠置其上的至少一个折射系数大于或等于1.22但低于1.30的多孔二氧化硅层，其中所述至少一个多孔二氧化硅层包含多个念珠形二氧化硅串，各串包含多个连接成念珠形式的初始二氧化硅颗粒，并且其中所述至少一个多孔二氧化硅层的微孔包含微孔(P)，各微孔(P)具有超过所述初始二氧化硅颗粒各自最大横截面积平均值的微孔开口面积，其中所述微孔(P)的所述微孔开口面积是测量所述多孔二氧化硅层的表面或横截面中的微孔开口获得的。
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