[实用新型]贴覆装置无效

专利信息
申请号: 200420116623.7 申请日: 2004-12-10
公开(公告)号: CN2751327Y 公开(公告)日: 2006-01-11
发明(设计)人: 林书达;蔡清华 申请(专利权)人: 群录自动化工业股份有限公司
主分类号: G02F1/1335 分类号: G02F1/1335;G02F1/133
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种贴覆装置,是用以将一面板贴覆于一基板上,该贴覆装置包含有一输送器、一承台以及一隔离件,该输送器是用以承载并移送该基板,该输送器中央具有一缺口,该承台是位于该输送器下方,用以承载该面板,使该面板前端得以延伸至该缺口而贴抵于该基板底面,该隔离件是设于该输送器与该承台之间且邻近该缺口;由此,该贴覆装置可有效避免气泡的产生。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
1.一种贴覆装置,是用以将一面板贴覆于一基板上,其特征在于,该贴覆装置包含有:一输送器,是用以承载并移送该基板,该输送器中央具有一缺口;一承台,是位于该输送器下方,用以承载该面板,使该面板前端得以延伸至该缺口而贴抵于该基板底面;以及一隔离件,是设于该输送器与该承台之间且邻近该缺口。
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