[实用新型]自动控温、冷却、加压粘片机无效
| 申请号： | 200420113106.4 | 申请日： | 2004-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN2747707Y | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张革 | 申请（专利权）人： | 张革 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110179辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种机械加工设备，特别是一种可自动控温、冷却、加压为一体供研磨、抛光用的粘片机。把加热、风冷却、加压视为平常的成熟技术，按贴粘片工艺要求巧妙地组合成一体，从而使分离的工序设计成一道工序。它是由加热平台与冷却平台及加压盖、机壳框架组成，加热、冷却、加压三部分工序为一体化，加热平台安装在隔热材料之中，隔热材料填充在机壳框架的凹正方体内表层。风机安装在机壳框架里面靠右边的冷却平台内，上端打有若干个通风孔，在加热平台上安装有加压平台，配有若干块重量不同的砝码，在冷却平台上装有气压或液压装置。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 冷却 加压 粘片机 | ||
【主权项】：
1.自动控温、冷却、加压粘片机，由加热平台与冷却平台及加压盖、机壳框架组成，其特征在于：加热平台(3)安装在隔热材料(2)之中，隔热材料(2)填充在机壳框架(1)的凹正方体内表层；风机(11)安装在机壳框架(1)里面靠右边的冷却平台(10)内，上端打有若干个通风孔(9)；在加热平台(3)和冷却平台(10)上各安装加压平台(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
