[实用新型]电连接器无效
| 申请号： | 200420054515.1 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN2766365Y | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 廖芳竹;司明伦 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/629 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于电性连接芯片模块的低插入力电连接器，其包括基体及若干导电端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有导引部及夹持部，基体上部加设一盖体，盖体设有若干用以容置芯片模块插脚的通孔，所述通孔与端子收容槽相贯通，且在拔出芯片模块时，其插脚会沿端子的夹持部和导引部及盖体的通孔被垂直拔出。由此，在拔出芯片模块时，因有盖体的阻隔而不易有侧向滑动力产生，从而保护插脚不至弯曲或损坏，以达到与芯片模块准确且稳定的电性连接，且盖体结构简单，易于制造和组配。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种用于电性连接芯片模块的低插入力电连接器，其包括基体及若干导电端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有导引部及夹持部，其特征在于：基体上部加设一盖体，盖体设有若干用以容置芯片模块插脚的通孔，所述通孔与端子收容槽相贯通，且在拔出芯片模块时，其插脚会沿端子的夹持部和导引部及盖体的通孔被垂直拔出。
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