[实用新型]集成石英晶体表面贴装元器件无效
| 申请号： | 200420040004.4 | 申请日： | 2004-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN2728100Y | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 韩克水;石小松;秦武 | 申请（专利权）人： | 韩克水 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;B06B1/06 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴红 |
| 地址： | 255318*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种集成石英晶体表面贴装元器件，其中电子元件为2~6个，其特征在于：增设绝缘材料外衣将多个电子元件封装在一起，构成规正的长方体，外衣贴装面的两端部均镶嵌有电子元件的引脚，且位于贴装面两端部的引脚呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面。本实用新型与现有技术相比，将多个电子元件用绝缘材料外衣封装在一起，且外衣贴装面的两端部均镶嵌有电子元件的引脚，这样表面贴装元器件的贴装面两端都有焊点，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，进而保证表面贴装元器件的牢固焊接，低成本实现了多种石英晶体器件的一次表面贴装完成。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 石英 晶体 表面 元器件 | ||
【主权项】：
1、一种集成石英晶体表面贴装元器件，其中电子元件(1)为2~6个，其特征在于：增设绝缘材料外衣(3)将多个电子元件(1)封装在一起，构成规正的长方体，外衣(3)贴装面的两端部均镶嵌有电子元件(1)的引脚(2)，且位于贴装面两端部的引脚(2)呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩克水，未经韩克水许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420040004.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
