[实用新型]集成石英晶体表面贴装元器件无效
申请号: | 200420040004.4 | 申请日: | 2004-04-14 |
公开(公告)号: | CN2728100Y | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 韩克水;石小松;秦武 | 申请(专利权)人: | 韩克水 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;B06B1/06 |
代理公司: | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人: | 吴红 |
地址: | 255318*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 石英 晶体 表面 元器件 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩克水,未经韩克水许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200420040004.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。