[实用新型]具有隔离柱的多层电路板结构无效

专利信息
申请号: 200420001243.9 申请日: 2004-01-30
公开(公告)号: CN2689651Y 公开(公告)日: 2005-03-30
发明(设计)人: 宋立夫;苏文晖 申请(专利权)人: 明基电通股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36;H05K7/00;G09F9/35
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李宗明;杨梧
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种多层电路板包括一底座、一下层电路板、一上层电路板与多个隔离柱。下层电路板是位于底座上,上层电路板是位于下层电路板上,而隔离柱是竖立于下层电路板上以支撑上层电路板。隔离柱的下端面具有一向下延伸的螺丝结构贯穿下层电路板,而上端面具有一向内凹陷的螺丝孔,配合一螺丝以锁固上层电路板。并且,螺丝结构的直径是大于螺丝孔的孔径,使将隔离柱旋出底座所需的力矩大于将螺丝旋出螺丝孔所需的力矩。
搜索关键词: 具有 隔离 多层 电路板 结构
【主权项】:
1.一种多层板块结构,其特征在于包括:一底座;一位于该底座之上的下层板块;一位于该下层板块的上方的上层板块;以及多个隔离柱,所述多个隔离柱分别竖立于该下层板块上以支撑该上层板块,该隔离柱的下端面具有一向下延伸的螺丝结构贯穿该下层板块,以锁固该下层板块于该底座上,并且,该隔离柱的上端面具有一向内凹陷的螺丝孔,配合一贯穿该上层板块的螺丝以锁固该上层板块;该螺丝结构的直径是大于该螺丝孔的孔径,使将该隔离柱旋出该底座所需的力矩大于将该螺丝旋出该螺丝孔所需的力矩。
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