[发明专利]导体模件及其生产方法有效
| 申请号： | 200410101644.6 | 申请日： | 2004-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1637958A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 奥利维耶·塔塔特;阿兰·阿夫龙斯;让·皮埃尔·博尼塞尔 | 申请（专利权）人： | 德雷卡通信技术公司 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 荷兰阿姆*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种导体模件(M)包括以管状的方式紧密容纳至少两个柔性导体(C)的封套(E)。导体(C)涂覆有少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油(H)，以便允许控制封套(E)关于导体(C)的滑动和模件(M)内部的纵向不可入性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 模件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导体模件(M)，包括紧密容纳至少两个柔性导体(C)的所谓“管状”封套(E)的，其特征在于，所述导体(C)涂覆有少量具有严格小于100毫帕斯卡·秒(mPa·s)的粘性的油(H)，以便允许控制所述封套(E)关于所述导体(C)的滑动和所述模件(M)内部的纵向不可入性。
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