[发明专利]薄膜基板的制造方法及使用该基板的半导体元件、显示装置和电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 200410100575.7 | 申请日： | 2004-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1758423A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 松平努;足立英明;林惠一郎;西川忠宽;小泉信和 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司;东丽薄膜加工有限公司;丸和制作所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/10;H05K3/32;G02F1/1345;G09F9/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种无安装时的位移、并能稳定进行30μm间距程度的微细连接的制造方法。由此，通过伴随IC小型化的成本下降获得价格便宜的装置。在此，或是将薄膜基板的聚酰亚胺薄膜的水分以大致干燥后的状态进行安装，或是在一定环境下调湿后进行安装。另外，或是将薄膜基板同样进行干燥处理，或是调湿后形成图形。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 制造 方法 使用 半导体 元件 显示装置 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的制造方法，该方法是具有表面上安装了IC的薄膜基板的电子装置的制造方法，其特征在于具有：使薄膜基板中所含水分减少的工序；在所述薄膜基板上安装IC的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司;东丽薄膜加工有限公司;丸和制作所有限公司，未经精工电子有限公司;东丽薄膜加工有限公司;丸和制作所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410100575.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信息处理设备、控制其外部装置的方法及电视广播接收器
- 下一篇：游戏系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
