[发明专利]电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 200410099731.2 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1645531A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 仓桥肇;片山操 | 申请（专利权）人： | 富士能佐野株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/155 | 分类号： | H01G9/155 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在玻璃、陶瓷等具有电绝缘性、耐热性的基板1上通过真空蒸镀装置成膜第1导电膜2，电介质膜3，第2导电膜4，第1、第2导电膜2、4具有大面积的电极板部2a、4a和端子部2b、4b，电介质膜3完全覆盖至少第1导电膜2的电极板部2a、4a，电介质膜3通过露出形成上述端子部2b、4b的部位来层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器，其特征在于，所述电容器由耐热性优良且具有电绝缘性的基板，通过真空蒸镀装置在基板上形成的、由电极板部和端子部构成的第1导电膜，通过真空蒸镀装置在此第1导电膜上层叠的电介质膜，它覆盖上述第1导电膜的电极板部整体且露出上述端子部，通过真空蒸镀装置在上述电介质膜上层叠的，由不与上述第1导电膜中的电极板部短路地相对设置的电极板部、和与在上述第1导电膜上形成的端子部不同位置地设置的端子部构成的第2导电膜。
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