[发明专利]麦克风及其制造方法无效
| 申请号： | 200410096665.3 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1784084A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张昭智;蔡圳益;洪瑞华 | 申请（专利权）人： | 佳乐电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供麦克风及其制造方法，主要是将场效晶体管埋置于基板预设的凹槽中，再将应用微机电技术制备的背板及可感应声能的电容式振膜芯片依序与基板连结，并同时与凹槽共同对应形成振膜芯片感应声能时供振膜形变所需的振动空间与气室，最后以罩壳封装连结后，制备完成麦克风，藉此，提供一种介于应用单芯片式电容式振膜芯片的麦克风与双芯片式电容式振膜芯片的麦克风之间的电容式的麦克风。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风的制造方法，其特征在于：该制造方法包含(a)制备一基板，使该基板具有一表面、一底面、一夹设于该表面、底面之间的电路布局，及一自该表面向该底面方向凹陷的凹槽；(b)将一场效晶体管对应地连结在该凹槽中，并与该电路布局形成预定电连接；(c)将一具有复数穿孔的背板以该些穿孔对应于该凹槽地连结于该表面；(d)将一以一振膜感应声能并转换成电容变化的振膜芯片，以该振膜相间隔于该背板地与该背板相连结；及(e)将一可供声能穿通的罩壳，自该振膜芯片向该基板方向，将该振膜芯片、该背板、该埋置于该凹槽内的场效晶体管与该基板罩覆并与该基板的一侧周面相连结。
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