[发明专利]晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程无效
| 申请号： | 200410095555.5 | 申请日： | 2004-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1783441A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;吴建男;林仁杰 | 申请（专利权）人： | 晶强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01R43/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程。首先，提供一薄膜与一金属层，其中金属层是配置于薄膜上。接着，图案化金属层，以形成一具有多个定位记号的图案于金属层上。之后，藉由雷射贯穿薄膜以形成至少一定位孔于定位记号所在的位置。相较于现有习知软片式承载器的定位孔制程，由于本发明的软片式承载器的定位孔制程毋须额外的模具，并可符合少量、多样地制作软片式承载器的需求，故可有效地节省制作软片式承载器的定位孔的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 软片 接合 承载 定位 及其 雷射 贯孔制程 | ||
【主权项】：
1、一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其特征在于其至少包括：提供一薄膜与一金属层，其中该金属层是配置于该薄膜上；图案化该金属层，以形成一具有多数个定位记号的图案在该金属层上；以及藉由一雷射而形成多数个定位孔于该薄膜上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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