[发明专利]软性电路板

摘要

本发明是关于一种软性电路板，其至少包括一软性基板与一金属线路层。金属线路层是配置于软性基板上，并包括多条导线。软性基板具有一可移除区域、二开口、二颈缩部分及一支撑部分。开口是位于可移除区域的两侧，且这些颈缩部分与支撑部分是分布于可移除区域内。支撑部分分别经由颈缩部分来连接至软性基板的非可移除区域的部分，且每一颈缩部分的宽度是小于支撑部分的宽度。藉由切断颈缩部分，可自软性基板的非可移除区域的部分来移除支撑部分，以提高软性电路板的良率。

主权项

1、一种软性电路板，适于连接至一喷墨芯片，其特征在于其至少包括：一软性基板，具有一可移除区域、二开口、二颈缩部分及一支撑部分，其中该些开口是位于该可移除区域的两侧，且该些颈缩部分与该支撑部分是分布于该可移除区域内，而该支撑部分是经由该些颈缩部分来连接至该软性基板的非该可移除区域的部分，且该些颈缩部分的宽度是小于该支撑部分的宽度，而该些颈缩部分是适于受到切断而将该支撑部分移除自该软性基板的该可移除区域；以及一金属线路层，配置于该软性基板上，而该金属线路层包括多数条导线，且该些导线的一端自该软性基板的非该可移除区域的部分而延伸跨越该些开口之一来搭接于该支撑部分上。