[发明专利]封装用复合材料有效
| 申请号： | 200410086583.0 | 申请日： | 2004-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1611458A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 菊谷武民 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/12 | 分类号： | C03C3/12;C03C3/066;C03C4/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种封装用复合材料，其特征在于含有磷酸类无铅玻璃粉末和由Zr2WO4 (PO4)2组成的填料粉末，而且作为磷酸类无铅玻璃粉末，可以使用以摩尔％计含30～70％SnO、20～45％P2O5、0～20％ZnO、0～10％Al2O3、0～10％SiO2、0～25％B2O3的磷酸锡类玻璃粉末，或以摩尔％计含15～85％Ag2O+AgI、10～55％P2O5、0～20％Ga2O3、0～60％TeO2、0～50％ZnO、0～30％Nb2O5、0～15％B2O3、0～30％WO3的磷酸银类玻璃粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种封装用复合材料，其特征在于含有磷酸类无铅玻璃粉末和由Zr2WO4(PO4)2组成的填料粉末。
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