[发明专利]内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器有效

专利信息
申请号: 200410085129.3 申请日: 2004-09-30
公开(公告)号: CN1619731A 公开(公告)日: 2005-05-25
发明(设计)人: 平野浩一;吉田雅宪;中谷诚一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G17/00 分类号: H01G17/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种内装电容器模块,包括内装电路板(53a、53b)和内装电容器(45)的电容器内装层(43a),上述电路板(53a)包括用于与上述电容器(45)的阴极和阳极通电的配线层(41)和连接触头(44),上述电容器内装层(43a)包括与上述电容器(45)的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层(31),在上述电路板(53a、53b)或上述电容器内装层(43a)中配置卷绕上述电容器(45)的线圈(A1-A16),或者与上述电容器并列配置电感器部件。由此,提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。
搜索关键词: 电容器 模块 制造 方法 用于
【主权项】:
1.一种内装电容器模块,包括电路板和内装电容器的电容器内装层,其特征在于,上述电路板具有用于与上述电容器的阴极和阳极通电的配线层和连接触头,上述电容器内装层包括与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层,在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈,或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
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