[发明专利]环绕栅极场效应晶体管有效
申请号: | 200410082454.4 | 申请日: | 2004-09-22 |
公开(公告)号: | CN1627487A | 公开(公告)日: | 2005-06-15 |
发明(设计)人: | 古川俊治;马克·C·黑基;戴维·V·霍勒克;查尔斯·W·科伯格第三;彼得·H·米切尔 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/336;H01L29/772;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 形成具有环绕、垂直对准、双栅电极的场效应晶体管。以具有埋入硅岛的绝缘硅(SOI)结构开始,通过在SOI结构内产生空腔,垂直参考边缘被限定并且在能够可靠进行的两个回刻蚀步骤期间被使用。第一回刻蚀以第一距离除去随后在其上方使用栅极导体材料的氧化层的一部分。第二回刻蚀以第二距离除去所述栅极导体材料的一部分。第一和第二距离之间的差限定了最终器件的栅极长度。在剥离氧化层之后,露出在所有四个侧表面上环绕所述埋入硅岛的垂直栅电极。 | ||
搜索关键词: | 环绕 栅极 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
1、一种用于在处理晶片上形成环绕栅极场效应晶体管的方法,包括如下步骤:在所述处理晶片上形成一绝缘硅结构、即SOI结构,该SOI结构包括一在第一氧化层和第二氧化层之间的硅岛;在所述SOI结构中产生从所述SOI结构的顶部表面延伸到所述处理晶片的一第一空腔,该第一空腔具有基本垂直的侧壁并且与所述硅岛交叉;各向同性地蚀刻所述空腔内的所述第一氧化层和所述第二氧化层,由此露出所述硅岛的表面部分;在所述表面部分上淀积一栅极导体材料;以及各向同性地蚀刻所述栅极导体材料以形成一包围所述硅岛外围的环绕栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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