[发明专利]一种玻璃陶瓷基板材料的配方及制备方法无效
申请号: | 200410081644.4 | 申请日: | 2004-12-30 |
公开(公告)号: | CN1796322A | 公开(公告)日: | 2006-07-05 |
发明(设计)人: | 邓宏;姜斌;曾娟;李阳;王恩信;杨邦朝 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C03C10/00 | 分类号: | C03C10/00;C03C10/14;C03B32/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种玻璃陶瓷基板材料的配方及制备方法,由SiO2 60~85wt%,B2O3 15~35wt%,K2O 0.1~2.5wt%,Na2O 0.1~2.5wt%四种氧化物组成的BSG材料和SiO2微粉组成,其中BSG材料占55-90wt%,SiO2占10-45wt%。按配方将化学纯的SiO2,B2O3,K2O,Na2O,经过球磨、干燥和混料后置于铂金坩埚中,在1300~1550℃保温并搅拌,使其完成充分的晶化反应;然后将坩埚中的熔融玻璃倒入水中淬火后所得透明碎玻璃体经过湿法球磨得到的玻璃粉,即制得BSG材料;最后将BSG材料和化学纯的SiO2按配方经过球磨、混料和造粒,在850~900℃下保温,即制得本发明所述的玻璃陶瓷基板材料。所制备的玻璃陶瓷基板材料的性能指标为:介电常数ε<4(1MHz),介电损耗tanδ≤10-3 (1MHz),绝缘电阻率ρ≥1013Ω·cm,耐压强度E≥5×107V/m,抗折强度≥200Mpa,热膨胀系数α≈3.6×10-6/℃,导热率k≈1W/m·K。所制得玻璃陶瓷基板材料能满足现代集成电路技术中多层布线和微电子组装技术中低温共烧工业化的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 陶瓷 板材 配方 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种玻璃陶瓷基板材料,其特征是由BSG材料和SiO2组成,配方为:BSG材料55-90wt%,SiO2 10-45wt%。
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