[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法有效
| 申请号： | 200410080693.6 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1616526A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 小野寺稔;砂本辰也 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C09K19/38 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在低温下有利地工业化制造用于柔韧性电路基板或多层电路基板等的绝缘材料的、控制了热膨胀系数的热塑性液晶聚合物薄膜的方法。该方法是把热塑性液晶聚合物薄膜(2)在与薄板状支撑体(4)接合的状态下进行连续性热处理，然后把热塑性液晶聚合物薄膜(2)从支撑体(4)分离的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，对与支撑体(4)接合状态下的热塑性液晶聚合物薄膜(2)进行热处理时，在热塑性液晶聚合物薄膜熔点(Tm)－15℃～熔点(Tm)温度实施5～60秒，使热塑性液晶聚合物的热膨胀系数大于热处理前的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 液晶 聚合物 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，把由可形成光学各向异性熔融相的热塑性聚合物构成的薄膜(以下把它叫做热塑性液晶聚合物薄膜)在与薄板状支撑体接合的状态下进行连续热处理，然后把热塑性液晶聚合物薄膜从支撑体分离，其特征在于：在与支撑体接合的状态下进行热处理时，在热塑性液晶聚合物薄膜熔点(Tm)-15℃～熔点(Tm)温度范围实施5～60秒，使热塑性液晶聚合物的热膨胀系数大于热处理前。
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