[发明专利]电子部件安装装置无效
| 申请号： | 200410080138.3 | 申请日： | 2004-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1601718A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 东盛夫 | 申请（专利权）人： | 重机公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置，可以稳定地进行电子部件的装载位置的识别，可以测定电子部件安装装置固有的电子部件装载位置的固有偏移。电子部件安装位置具有：设在部件装载头的移动范围内的由透射部件构成的部件检查装载部；设在部件装载头上的对所述电子部件进行拍摄的摄像装置；隔着部件检查装载部被配置在所述摄像装置的相反侧以形成电子部件的影子的照明装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：可以放置基板的基板搬运部；配置在所述基板搬运部附近，用于供给安装到所述基板上的电子部件的部件供给部；可移动地设置在所述基板搬运部的上方，在下端部具有吸附所述电子部件的喷嘴的部件装载头；设在所述部件装载头的移动范围内的由透射部件构成的部件检查装载部；设在部件装载头上的对所述电子部件进行拍摄的摄像装置；隔着部件检查装载部被配置在所述摄像装置的相反侧，以形成电子部件的影子的照明装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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