[发明专利]单层电容器元件的制备方法及其产品无效
申请号: | 200410075380.1 | 申请日: | 2004-08-31 |
公开(公告)号: | CN1601673A | 公开(公告)日: | 2005-03-30 |
发明(设计)人: | 梁颖光;庄严 | 申请(专利权)人: | 梁颖光;庄严 |
主分类号: | H01G4/00 | 分类号: | H01G4/00;H01G4/005;H01G4/008;H01G4/12;H01G13/00 |
代理公司: | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种单层电容器元件的制造方法及其产品,它以真空高能溅射方式将金属原子在高能电场下直接附着于陶瓷介质表面,克服了厚膜印刷电路方式所存在的中间过渡层或者穿孔连接不可靠等问题,因此其产品与其它同类产品相比串联等效电阻低,在微波高频下的性能好,从几个GHz到几十个GHz的频率都有优秀的性能表现。由于还采用了光刻技术,因此所制之元件精度高。本发明制作之单层电容器元件非常适用于高频、微波、小型、微型化的场合,例如,微波功率放大器、模块——包括蓝牙技术模块、混合集成电路模块、封装于集成电路之封装内的集成电路外贴元件、手机电路模块、无线电微波通讯模块等,是军用、民用的高可靠性产品。 | ||
搜索关键词: | 单层 电容器 元件 制备 方法 及其 产品 | ||
【主权项】:
1、一种单层电容器元件的制造方法,它包括以下步骤:(1)将准备金属化的陶瓷介质基片在酒精或丙酮或环己酮或天那水中的任一种溶剂中进行超声波清洗,然后干燥;(2)将上述基片上下两个表面均用溅射工艺在真空或气体保护下进行溅射金属化处理;(3)金属化后的基片进行光刻处理,以制版后得到的负片为模板,通过光刻技术在金属化后的基片上制作有保护性区域的精细的图案;(4)将带有上述图案的基片进行常规电镀、腐蚀、冲洗工艺处理,使基片的上下表面形成许多相同或对称的金属化的图案;(5)将上述处理后的基片用热塑性粘合剂通过常规的方法粘贴在一块基板上,然后用精密切割机床按照所需的尺寸进行切割;(6)将切割后的基板用酒精或丙酮或环己酮或天那水中的任一种溶剂或热水进行溶洗,使粘贴在基板上的基片与基板分离,分离出的基片即为具有上、下金属电极的单层电容器元件;(7)将上述元件进行清洗,并在100~150℃烘干15~60分钟,在室温下放置24小时后,即可进行电性能的测试了。
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