[发明专利]软性电路板连接结构有效
| 申请号： | 200410069849.0 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1589092A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 程银宗;施柏丞;庄信源;郭汉斌 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李宗明;杨梧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板连接结构，该软性电路板连接结构包括：一基板、多个设于该基板上的驱动电路、至少一设置于基板背面的开口、一设置于开口内的连接器、以及多条用来连接驱动电路和连接器的软性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板连接结构，包括：一基板，该基板包括多个驱动电路、和至少一设置于该基板背面的开口；一设置于该开口内的连接器；以及多条用来连接这些驱动电路和该连接器的软性电路板。
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