[发明专利]表面纹理化的方法有效
| 申请号： | 200410069788.8 | 申请日： | 2004-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN1577732A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·R·波皮奥科维斯基;香农·M·哈特;马克·O·施韦策;艾伦·B·刘;詹尼弗·L·瓦茨亚;布赖恩·韦斯特;马克·孟席 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了为诸如室部件的工件表面提供纹理的方法和系统。本方法包括：将工件提供给纹理化室，并在工件表面上扫掠电磁能量束，以在其上形成多个特征。所形成的特征一般是凹陷、凸起及其组合。所述室部件可以包括例如室防护件和相关组件、靶、遮蔽环、接触环、衬底支架或其他可设置在处理室内的部件。还提供了一种减少处理室内污染的方法。本方法包括：在一个或多个处理室部件的表面上扫掠电磁能量束，以在其上形成多个特征；将所述一个或多个室部件置入处理室内；以及在处理室内开始进行处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 纹理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种为用于半导体处理室中的部件的表面提供纹理的方法，包括：将电磁束在所述部件表面上扫掠足够的时间，以在其上形成多个特征；以及粗糙化所述部件的所述表面和特征。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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