[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 200410069449.X | 申请日: | 1995-12-27 |
公开(公告)号: | CN1553271A | 公开(公告)日: | 2004-12-08 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;荒井康行;寺本聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | G02F1/136 | 分类号: | G02F1/136;H01L21/84;H01L29/78 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种便携式电子装置,包括:一个薄的或柔性的衬底;形成在所述衬底上的薄膜晶体管,一个树脂层位于所述衬底和所述薄膜晶体管之间,所述薄膜晶体管具有含硅的沟道形成区;和覆盖所述薄膜晶体管的含树脂的层。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种便携式电子装置,包括:一个薄的衬底;形成在所述薄的衬底上的薄膜晶体管,一个树脂层位于所述衬底和所述薄膜晶体管之间,所述薄膜晶体管具有含硅的沟道形成区;和覆盖所述薄膜晶体管的含树脂的层。
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