[发明专利]涂布方法和涂布装置有效
申请号: | 200410068461.9 | 申请日: | 2004-07-23 |
公开(公告)号: | CN1577739A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 河野幸弘;田中志信;大塚庆崇 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C5/00;B05C13/00;G03F7/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 胡强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 喷嘴障碍监视器(168)具有:射出激光束LB以便在规定高度位置沿Y方向大致水平地横穿台(132)上载置的衬底(G)上面附近的激光射出部(222);隔着台(132)上的衬底(G)并配置在沿Y方向与激光射出部(222)对置的位置的受光部(224)。在涂布处理部(136)中施行抗蚀剂涂布处理时,喷嘴障碍监视器(168)的激光束LB也随着扫描部(212)的扫描驱动而和抗蚀剂喷嘴(134)一起在其前方沿X方向扫描衬底(G)的上方,检查衬底(G)的上面附近是否有障碍物。所以,能够在被处理衬底上面或接近被处理面的高度位置安全地执行使喷嘴扫描的涂布动作。 | ||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种涂布方法,在第1高度位置大致水平地支承被处理衬底,使从上方接近的位置向所述衬底上面喷出涂布液的喷嘴相对于所述衬底进行相对水平方向移动的扫描,在所述衬底上面涂布所述涂布液,其特征是:在所述喷嘴进行扫描之前,从激光束射出部射出定向性高的光束,以在第2高度位置大致水平地横穿支承在所述第1高度位置的所述衬底的上面附近;用隔着所述衬底配置在与所述光束射出部对置的位置上的受光部接收所述光束并转换为电信号;基于所述受光部输出的所述电信号,对要在所述衬底上方进行所述扫描的所述喷嘴判定在所述第2高度位置实质上有无障碍物;根据所述判定结果,选择所述喷嘴对所述衬底的扫描的执行、中止或中断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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