[发明专利]多层电路板装置无效
| 申请号： | 200410055850.8 | 申请日： | 2004-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1731915A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 野口高 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/38;H05K3/46;H05K7/20;H01L23/12;H01L23/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个多层电路板装置包括一个安装在装置之上或之内的电子元件；一个导电层，它电连接到电子元件；一种高温驱散树脂，它是绝缘材料的，并且被配置为驱散装置中生成的热量；以及一个围绕电子元件的模塑树脂。在一种电路板装置的电子元件处生成的热量，通过遍布装置的高温驱散材料传导和驱散。此外，由于高温驱散树脂是一种绝缘材料，因此不必考虑装置中的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，包括：一个安装在所述装置之上或之内的电子元件；一个导电层，它电连接到所述电子元件；一种高温驱散树脂，它是绝缘材料的，并且被配置为驱散装置中生成的热量；以及一个围绕所述电子元件的模塑树脂。
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