[发明专利]一字排列式显影处理装置及显影处理方法有效
申请号: | 200410055260.5 | 申请日: | 2004-06-26 |
公开(公告)号: | CN1577738A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 岛井太;河田茂 | 申请(专利权)人: | 东京応化工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不增加运送线的长度、不产生显影不均匀的一字排列式显影处理装置。对于在表面上形成了曝光过的抗蚀剂膜的基板(W),在显影液供给部(2)中向表面供给显影液,在运送的同时进行显影反应,然后在显影液回收部(4)中回收显影液,之后在漂洗液供给·回收部(6)中进行清洗和清洗液回收,最后送至干燥部(8)。在这一系列显影处理的过程中,在基板进入下游侧的处理部的情况下,于该处理部之前的待机部、例如该处理部是显影液回收部(4)的情况下,在其之前的待机部(3)中,使滚轮(10a)重复进行正反旋转,基板(W)往返移动。结果是,在基板(W)的背面,与滚轮(10a)接触的部分始终移动而不停止在一个部位上,基板的温度分布是均匀的。 | ||
搜索关键词: | 排列 显影 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种一字排列式显影处理装置,在该一字排列式显影处理装置中,在由多个滚轮构成的运送线的途中设置将显影液施加于基板表面的显影液供给部,与该显影液供给部相比沿着运送线在下游测设置次工序处理部,其特征在于,在所述显影液供给部和次工序处理部之间设置待机部,可以正反旋转构成该待机部的滚轮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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