[发明专利]具有保护套管的电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200410054587.0 | 申请日： | 2004-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1725395A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李英正 | 申请（专利权）人： | 李英正 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/30;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/13;H01C1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有保护套管的电子组件及其制造方法，该电子组件包含一组件本体、附着于该组件本体的一端的第一电极、附着于该组件本体相对该第一电极的另一端的第二电极，以及一紧束于该组件本体的四周的热收缩套管套，如此可防止湿气渗入该电子组件内部而破坏电路的可靠性。该热收缩套管套合在该电子组件表面上，通过适当加热使该热收缩套管紧束住该电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 套管 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有保护套管的电子组件，其特征在于：其包含：一组件本体、附着于该组件本体的一端的第一电极、附着于该组件本体相对该第一电极的另一端的第二电极，以及一紧束于该组件本体的四周的热收缩套管套。
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