[发明专利]电触点材料及开关有效
| 申请号： | 200410045702.8 | 申请日： | 2004-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1574135A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 坂口理;高桥光弥;柳原宣仁;山本俊哉 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;C22C5/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为电触点材料，该电触点材料通过使在Ag－Cu合金中添加Te或Bi，再添加可改善加工性的In或Zn而形成的合金发生内部氧化制得。在Ag－Cu合金中所添加的Te或Bi不仅保持Ag－CuO系电触点材料的接触电阻稳定性，而且提高耐熔敷性、耐消耗性。合金中各成分的浓度较好为Cu：0.5～10.0重量％，Te或Bi：0.01～1.0重量％，In或Zn：0.5～10.0重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 材料 开关 | ||
【主权项】：
1.电触点材料，其特征在于，使由0.5～10.0重量％的Cu，0.01～1.0重量％的Te，0.5～10.0重量％的In和剩余部分为Ag所构成的Ag-Cu-Te-In合金发生内部氧化而形成。
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