[发明专利]导电膏和玻璃电路结构有效
| 申请号： | 200410038632.3 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1542867A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 足立史哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H05K1/09;H05B3/84 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电膏，该导电膏能够调节电阻率，形成其与玻璃基底之间有很高粘结强度和金属端子的高安装强度的导体膜。导电膏含有导电组分，玻璃粉，该玻璃粉的组成包括主要组分Bi2O3－B2O3－SiO2－Al2O3或Bi2O3－B2O3－SiO2－Al2O3－ZnO和辅助组分0.5－5wt％的NiO；和有机载体。将导电膏涂布在玻璃基底上，然后将其烘焙成导体膜。例如，用该导体膜形成的玻璃电路结构用作汽车窗户上使用的去雾玻璃是有利的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 玻璃 电路 结构 | ||
【主权项】：
1、一种导电膏，其包括：导电组分；玻璃粉，其包括主要组分Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3或Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3-ZnO玻璃和辅助组分0.5-5wt％的NiO；和有机载体。
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