[发明专利]压力成形型荫罩板用Fe-Ni系合金薄带无效
申请号: | 200410038607.5 | 申请日: | 2004-04-28 |
公开(公告)号: | CN1550563A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | 结城典夫;小野俊之;柴田尚;田中慎二 | 申请(专利权)人: | 日矿金属加工株式会社;株式会社日本制钢所 |
主分类号: | C22C38/08 | 分类号: | C22C38/08;C21D8/02;H01J29/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种压力成形型荫罩板用Fe-Ni系合金薄带,由质量百分数34~38%的镍(Ni)、0.01~0.5%的锰(Mn)、0.03~0.10%的硅(Si)、其余为铁(Fe)及不可避免的杂质所构成,所述不可避免的杂质中碳(C)为0.01%以下、硫(S)为0.005%以下、氮(N)为0.005%以下、氧(O)为0.005%以下,所述Fe-Ni系合金薄带厚度为0.05~0.3mm,在从表层到0.1μm深的表层区域中硅浓度的最大值为7%以下。根据本发明,提供在含有硅及Va族元素的Fe-Ni系合金中,降低侧面侵蚀量的偏差、使透过孔的形状均匀化的压力成形型荫罩板用Fe-Ni系合金薄带。 | ||
搜索关键词: | 压力 成形 型荫罩板用 fe ni 合金 | ||
【主权项】:
1.一种压力成形型荫罩板用Fe-Ni系合金薄带,其特征在于:由质量百分数34~38%的Ni、0.01~0.5%的Mn、0.03~0.10%的Si、其余为Fe及不可避免的杂质所构成,所述不可避免的杂质中C为0.01%以下、S为0.005%以下、N为0.005%以下、O为0.005%以下,所述Fe-Ni系合金薄带厚度为0.05~0.3mm,在从表面到0.1μm深的表层区域中Si浓度的最大值为7%以下。
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