[发明专利]光模组及其制造方法、光通信装置、电子设备有效
| 申请号： | 200410037904.8 | 申请日： | 2004-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1550807A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 宫前章 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不依赖于基板的厚度而可以提高光耦合效率的光模组(1)。其可拆卸地连接至设置在光纤(3)一端的连接器(2)，包括：基板(10)，其具有第一孔(11)、透光膜(15)，其设置在基板(10)的一侧，至少覆盖第一孔(11)、光学元件(13)，其设置在第一孔(11)的内侧的透光膜(15)上，通过该透光膜(15)与光纤(3)之间，进行光信号的发送或接收。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 及其 制造 方法 光通信 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种光模组，可拆卸地连接至设置在光纤一端的连接器，其包括：基板，其具有第一孔；透光膜，其被设置在所述基板的一个面上至少覆盖所述第一孔；以及光学元件，其被设置在所述第一孔的内侧的所述透光膜上，透过所述透光膜与所述光纤进行光信号的接收或发送。
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