[发明专利]能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法

摘要

本发明为一种能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法，其包括本体制作、本体上制出绝缘披覆层、两端电极制作及电镀焊接接口制作等实施步骤，其以纳米绝缘封孔性材料一次六面包覆组件本体披覆形成一绝缘披覆层的方式，增进集成式电子组件绝缘阻抗性，进而实现电极端面可靠度的提升。又藉由六面包覆组件本体方式，经高温烧结后，均匀服贴地附着于组件本体表面，可简化传统机械加工组件表面工艺，并节省端电极使用特殊材料的成本。藉由纳米绝缘材料封孔致密的高绝缘阻抗特性，提高组件表面绝缘阻抗特性，还可进行电镀工艺。

主权项

1、能改善电极端面可靠度的集成式电子组件制备方法，其特征在于，实施步骤包括：本体制作：以印刷方式印出多层内电极，且各层内电极之间隔绝一层氧化金属介电材料层，并交错堆栈制成一集成组件型态的本体；本体上制出绝缘披覆层：以纳米绝缘封孔性材料经500～1000℃高温烧结后熔解为液相而披覆于本体六面上，形成绝缘披覆层，且该绝缘披覆层与内电极及外电极产生析出共融现象；两端电极制作：以本体两侧面直接沾附高导电性接口材料，再经快速高温烧结后，形成披覆于本体两侧供与绝缘披覆层的纳米绝缘材料产生析出共融现象的端电极；电镀焊接接口制作：以镍或锡电镀于端电极表面上，以形成电镀焊接接口，进而顺利完成集成式电子组件成品。