[发明专利]金属与陶瓷的接合构造及使用该接合构造的真空开关无效

专利信息
申请号: 200410034805.4 申请日: 2004-04-14
公开(公告)号: CN1607626A 公开(公告)日: 2005-04-20
发明(设计)人: 林君山;服部敏雄;土屋贤治;坂本芳树 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01H33/66 分类号: H01H33/66;H01H33/666;C04B37/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供金属与陶瓷的接合构造及使用该接合构造的真空开关。确定金属体(4、7)与陶瓷体(12)的接合面的各外径尺寸,具体地说,在接合端部将金属杆侧的外径形成得比陶瓷筒状体的外径小0.2mm或更多,与陶瓷筒状体对接,通过钎料接合对接部;或在其间设置应力缓和用复合构件(13),具体地说,将热膨胀率小的中心构件配合到热膨胀率大的外环构件的内孔形成圆盘状复合构件,将其作为应力缓和构件设置到金属体(10)与陶瓷体(9)之间,对其进行接合,以不产生陶瓷体的裂纹等破损。这样,可在用于真空开关的陶瓷与金属的接合构造中确实地降低接合部的残余应力,提高接合构造的强度。
搜索关键词: 金属 陶瓷 接合 构造 使用 真空开关
【主权项】:
1.一种真空开关,包括真空容器,收容于上述真空容器内的多个可动电极与固定电极对置的多个电极对,连接到上述可动电极的可动电极杆,固定上述固定电极的固定电极杆,相互连接上述多个可动电极杆的柔性导体,及驱动上述可动电极杆的驱动杆;其特征在于:具有设于上述驱动杆与上述可动电极杆之间的第1陶瓷体和设于上述真空容器与上述固定电极杆之间的第2陶瓷体;上述第1陶瓷体、和由上述驱动杆与上述可动电极杆构成的金属杆的接合构造是,上述金属杆的外径比上述陶瓷体的外径小0.2mm或更多,由钎料接合上述金属杆和上述陶瓷体。
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