[发明专利]发光装置用组件、发光装置、背侧光照射装置、显示装置有效
申请号: | 200410032609.3 | 申请日: | 2004-04-01 |
公开(公告)号: | CN1534355A | 公开(公告)日: | 2004-10-06 |
发明(设计)人: | 井之口司 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/13357 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 包于俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供的一种发光装置用组件可以具有:具备电绝缘性的陶瓷基片(10);在陶瓷基片(10)的表面上,沿陶瓷基片(10)的厚度方向上形成有光射出口的第一凹部(10e);在上述第一凹部(10e)中沿上述陶瓷基片(10)的厚度方向上形成的、搭载发光元件(3、8、9)用的第二凹部(10d);在第一凹部(10e)内形成的、向发光元件(3、8、9)进行供电用的布线型集成电路板(11a);和以夹持着第二凹部(10d)内的发光元件(3、8、9)的搭载位置的方式,在位于上述射出口的相反侧位置的上述陶瓷基片(10)上形成与布线型集成电路板(11a)电绝缘的、具备光反射性的金属喷镀层(12)。上述结构构成形式能够提供出一种散热性优良、发光动作稳定、而且还可以改善光的利用效率的发光装置用组件,以及使用着这种发光装置用组件的发光装置。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 组件 背侧光 照射 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置用组件,其特征在于具有:具备电绝缘性和良好的热传导性的陶瓷基片(10);按照在上述陶瓷基片(10)的表面上形成光的射出口的方式在上述陶瓷基片(10)的厚度方向上形成的第一凹部(10e);在上述第一凹部(10e)中进一步为搭载发光元件(3、8、9)在上述陶瓷基片(10)的厚度方向上形成的第二凹部(10d);向上述发光元件(3、8、9)供电用的、在第一凹部(10e)和第二凹部(10d)的至少一方内形成的布线型集成电路板(11a);以及以夹持着位于上述第二凹部(10d)内的发光元件(3、8、9)的搭载位置的方式,在位于上述射出口的相反侧位置的上述陶瓷基片(10)上形成与上述布线型集成电路板(11a)电绝缘的、具备光反射性的金属喷镀层(12)。
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